Resumo

VICENTE-HERNANDEZ, Ascensión  e  BRAVO-GONZALEZ, Luis Alberto. Resistencia a las fuerzas de cizalla del sistema APC Plus: Estudio «in vitro». RCOE [online]. 2005, vol.10, n.1, pp.61-65. ISSN 1138-123X.

El objetivo de este estudio fue comparar la resistencia a las fuerzas de cizalla y el adhesivo remanente sobre el diente tras el descementado de brackets precubiertos con APC Plus (3M) y brackets cementados con Transbond XT (3M), acondicionando el esmalte en ambos casos con el imprimador autograbante Transbond Plus Self Etching Primer (TSEP, 3M). No se detectaron diferencias significativas en la fuerza adhesiva de los grupos evaluados (p0,05). TSEP/APC Plus dejó significativamente menos adhesivo sobre el diente que TSEP/Transbond XT (p<0,05). Las observaciones a MEB mostraron que TSEP producía una superficie porosa y potencialmente retentiva para las necesidades adhesivas en Ortodoncia. La utilización conjunta de TSEP y el sistema APC Plus puede suponer una reducción del tiempo de sillón sin comprometer con ello la fuerza adhesiva.

Palavras-chave : APC Plus; Imprimadores autograbantes; Adhesión de brackets.